在世界半導體代工生產領域位居首位的臺積電（TSMC）于2月9日宣布，為了半導體材料的研發，將在日本新成立全資子公司，投資額約在186億日元（約合11億元人民幣）以內。在中美半導體等尖端技術領域爭霸賽日益激烈的情況下，此舉旨在通過供給網的多元化來穩定經營。

據日本政府相關人士透露，臺積電將通過新公司推進與日本半導體制造設備及材料企業的共同開發。從2020年起，日本經濟產業省已經向臺積電等海外尖端企業探討過在日本開設工廠的可能性，目前的預想為將通過扶助金等政策來支持臺積電新公司的設立。
 

具體來說，新公司的新工廠將用于推進“后5G”時代中所必需的尖端半導體開發事業。“后5G”是在擁有“高速度、大流量”通訊機能的高速移動通訊方式“5G”上增加了新功能。通過將技術尖端企業吸引至日本，推進其與擁有優勢的材料及制造設備等的日本本土企業進行合作，來提高競爭力并在市場上確保領先地位。
 

臺積電在芯片代工生產領域擁有接近6成的全球市場份額，同時也為日本的超級計算機——富岳提供核心部件。因疫情等原因造成的車用半導體的不足的現況，臺積電在應汽車企業及日本政府等方面的要求下也增加了生產規模，由此可以看出其最近與各國步調一致的動向。臺積電所代工的高性能半導體，對于5G和軍事產業來說必不可少，已成為尖端技術領域內美國和中國爭奪霸權的目標。